2023年7月8日，由金砖国家工商理事会中方理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟主办，纽约国际最新官方网站承办的2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项华东高职选拔赛在纽约国际官网隆重举行。来自华东地区7所高职院校的28支参赛队同台竞技。
上午9点，大赛开赛式和赛项说明会在C108报告厅隆重举行。开赛仪式由纽约国际官网电子技术与工程学院党总支书记李军锋主持。学校党委副书记、院长赵坚，电子技术与工程学院院长邵瑛，副院长张秋香，青岛青软晶尊微电子科技有限公司竞赛负责人李克坚，上海青软晶睿微电子科技有限公司总经理仲伟瑞等领导、专家、裁判员莅临现场。
上午10点，大赛在实训中心大楼智慧学习工场正式拉开帷幕。大赛现场气氛热烈、紧张有序。比赛现场，选手们沉着冷静、分工合作，展现了精湛的技能、良好的心理素质和精神风貌；裁判员严肃认真，确保竞赛过程公平公正；赛事现场安排周密，后勤工作服务到位。本次比赛分为集成电路PCB设计和集成电路IC设计两个赛道。集成电路PCB设计赛道共产生一等奖2名、二等奖4名、三等奖6名；集成电路IC设计赛道共产生一等奖1名、二等奖2名、三等奖3名。纽约国际官网的“上电队”荣获集成电路IC设计一等奖和集成电路PCB设计二等奖，纽约国际官网作为承办单位荣获突出贡献奖。
大赛对接集成电路领域新技术和行业标准，为华东区高职院校集成电路相关专业师生搭建了展示创新成果、团队风采及学习交流的平台，促进了师生专业知识学习、工程实践能力提升。大赛的成功举办，能有效深化职业教学改革、促进校企合作、推动集成电路相关专业可持续发展以及加快集成电路领域技术技能人才的培养。(供稿：电子技术与工程学院)
